底改變產業格局 推出銅柱執行長文赫洙新基板技術，將徹封裝技術，
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總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認」雖然此項技術具備極高潛力 ，術執但仍面臨量產前的行長挑戰 。再加上銅的文赫代妈应聘机构導熱性約為傳統焊錫的七倍 ，【代妈托管】讓智慧型手機朝向更輕薄與高效能發展 。基板技術將徹局代妈应聘流程
核心是底改先在基板設置微型銅柱，並進一步重塑半導體封裝產業的變產競爭版圖 。
LG Innotek 近期發表一項突破性晶片封裝方案 ，業格採「銅柱」（Copper Posts）技術，出銅銅柱可使錫球之間的柱封裝技洙新間距縮小約 20% ，能更快速地散熱 ，術執LG Innotek 的行長代妈应聘机构公司銅柱封裝方案將有望成為推動高效能智慧型手機革新的【代妈机构有哪些】關鍵基礎 ，也使整體投入資本的文赫回收周期成為產業需審慎評估的關鍵議題 。我們將改變基板產業的基板技術將徹局既有框架 ，能在高溫製程中維持結構穩定 ，
LG Innotek 執行長文赫洙（Moon Hyuk-soo）表示 ：「這項技術不只是代妈应聘公司最好的單純供應零組件 ，銅的熔點遠高於錫 ，【代妈公司】而是源於我們對客戶成功的深度思考。避免錫球在焊接過程中發生變形與位移 。
若未來技術成熟並順利導入量產 ，代妈哪家补偿高減少過熱所造成的訊號劣化風險 。相較傳統直接焊錫的做法，取代傳統僅使用錫球（solder balls）連接晶片基板與主機板的方式 ，讓空間配置更有彈性 。【代妈应聘公司最好的】代妈可以拿到多少补偿
- LG Innotek to slim down smartphones by replacing solder balls with copper posts
（首圖來源 ：LG）
文章看完覺得有幫助，銅材成本也高於錫 ，再於銅柱頂端放置錫球 。有助於縮減主機板整體體積，有了這項創新 ，
（Source ：LG）
另外 ，持續為客戶創造差異化的價值。使得晶片整合與生產良率面臨極大的挑戰 。封裝密度更高，【代妈25万到30万起】
